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助焊剂

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助焊剂

详细介绍

一、产品简介


    802系列产品乃专为电脑主板及其周边产品而设计的免洗无铅助焊剂,对于焊接面清洁度要求高的电子产品,本剂乃最佳选择,符合国家标准GB/T9491-2002,国际标准ANSI/J-STD-004,德国工业标准DIN1707和日本工业标准JIS-Z-3283-2001。


二、产品特点


※不含卤素(su)。

※通过ROHS等环保要求测(ce)试。

※焊接(jie)表面无(wu)残留、无(wu)粘性,焊接(jie)后表面与焊前(qian)一致。

※通过严格的铜镜(jing)腐(fu)蚀(shi)测(ce)试,不具有(you)腐(fu)蚀(shi)性残留(liu)物。

※有极高的表面(mian)绝缘电阻(zu)值,通过严(yan)格的表面(mian)阻(zu)抗测试。

※焊接(jie)面与零件面不会(hui)产生(sheng)白粉。

※无(wu)吸湿性,通(tong)过(guo)残留(liu)物干燥度测试。

※可焊性(xing)好(hao),很好(hao)的(de)透(tou)锡性(xing),焊点(dian)饱(bao)满光亮。


三、应用范围


适用于:电脑(nao)主(zhu)机板、网络产(chan)(chan)品(pin)、精密仪表仪器、医疗设备(bei)、军工产(chan)(chan)品(pin)等。


四、产品规格


项目/Item

规格(ge)/Specs

助焊剂型号/Flux Grade

XY-802

助焊剂(ji)类别/Sort

RMA型(xing)

外观/Physical State

无色(se)透明液体/ Achromatic&Lucent Liquid

比重/Specific Gravity(25℃)

0.800±0.01 g/cm3

固态(tai)物含量(liang)/Solid Content(w/w%)

2.6

扩散率/Spreading%

85

卤素(su)含量/Halides Content%

0

铜镜腐蚀测试/Eroding test

通过/Pass

绝缘阻(zu)抗值(zhi)/Surface Insulation Resistance(Ω)

2×1012

焊点色(se)度/Chroma

光亮型/Lucent

稀释剂型号/Thinner

6220#


五、制品作业需知

1.本(ben)剂(ji)应用(yong)于(yu)发泡(pao)式(shi)或喷雾式(shi)的无(wu)铅焊(han)接(jie)工艺时。

1.1若采用(yong)发泡(pao)(pao)式(shi),发泡(pao)(pao)管(guan)的(de)(de)细(xi)孔开口应该(gai)用(yong)0.005-0.01mm(5-10micyons)之间的(de)(de)发泡(pao)(pao)孔。为了维持适当的(de)(de)发泡(pao)(pao)效(xiao)果,助(zhu)焊剂(ji)至少要比发泡(pao)(pao)管(guan)多(duo)出一英寸(25mm)以上(shang)的(de)(de)高度(du)。

1.2若采用(yong)喷(pen)雾时须注(zhu)意(yi)喷(pen)嘴的(de)调整,务必让助焊(han)剂均匀分布在PCB板上。注(zhu)意(yi)调整风口(kou)的(de)方向和压(ya)力,风口(kou)的(de)适当角度为15度(以垂(chui)直角度计(ji))。

2.建议预热温度(du)为100℃-150℃方能(neng)发挥(hui)该助焊剂之最佳效果,板(ban)下预热温度(du)约高(gao)于板(ban)面温度(du)35℃,板(ban)面升温速度(du)率为1-2℃/秒(miao)。

3.建议链(lian)速(su)为(wei)(wei)1.0-1.5米/分钟(zhong),应先检(jian)测锡液与基板条件再做决定作(zuo)业(ye)速(su)度(du)。过(guo)锡角度(du)5-8度(du)(通常为(wei)(wei)6度(du)),过(guo)锡时间为(wei)(wei)3-6秒(miao),锡温为(wei)(wei)255℃-275℃。

4.焊锡(xi)波要(yao)保(bao)持平(ping)整,PCB板不得(de)变(bian)形,这样可以得(de)到更(geng)佳(jia)的表(biao)面焊接(jie)效果。

5.此助焊(han)剂(ji)在进行喷雾(wu)或(huo)发泡(pao)时,应避免(mian)助焊(han)剂(ji)沾(zhan)到零件面(mian)(mian)上(shang),焊(han)接面(mian)(mian)上(shang)的助焊(han)剂(ji)一定要经过(guo)高温(wen),以免(mian)造(zao)成(cheng)高湿环境(jing)下的阻抗过(guo)低。

6.助焊剂推荐的(de)用量(liang)(liang)范围为1.6mg/cm2-8.7mg/cm2,可根据(ju)焊点(dian)的(de)氧化程度及(ji)单位面积的(de)焊点(dian)数调整最佳用量(liang)(liang)。

7.助焊剂应于(yu)使用48个(ge)工(gong)作小时后(hou)立(li)即全部泄下(xia)更换新液(ye),以防污(wu)染影(ying)响作业效(xiao)果与品质。

8.作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍(zi)、手(shou)渍(zi)、面(mian)霜、油脂类或其他材料(liao)污(wu)(wu)染(ran),焊接完毕(bi)未完全干(gan)(gan)之前(qian),保持干(gan)(gan)净勿用手(shou)污(wu)(wu)染(ran)。


六、注意事项


※助焊剂(ji)为(wei)易燃之(zhi)化学材(cai)料(liao),应在通(tong)风良好(hao)的环(huan)境作(zuo)业(ye),并远离(li)火种,避免阳光直射。

※开(kai)封后(hou)的(de)助(zhu)焊(han)剂(ji)应(ying)该先密封后(hou)再储存,已使用之助(zhu)焊(han)剂(ji)请勿再倒入原包装桶以确(que)保(bao)原液的(de)清洁。

※报废之助焊剂需请(qing)专人(ren)处理(li),不可随意倾(qing)倒(dao)污染环(huan)境(jing)。

※发(fa)(fa)泡时(shi)泡沫颗(ke)粒(li)(li)应越绵密越好,应随时(shi)注意发(fa)(fa)泡颗(ke)粒(li)(li)是否大小均(jun)匀,反(fan)之,必有(you)发(fa)(fa)泡管堵(du)塞、漏气或其它故障。发(fa)(fa)泡高度原则以不超(chao)过PCB零件面为最(zui)合适高度。

※发泡槽内(nei)之助(zhu)焊剂(ji)隔(ge)夜使用或(huo)多日不使用时,应随(sui)即(ji)加以密封防挥发及水气污(wu)染,或(huo)放至干净(jing)容器内(nei),未过PCB焊锡时勿让助(zhu)焊剂(ji)发泡,以减(jian)轻外界(jie)污(wu)染。

※作业中严禁随意添加其(qi)它非本(ben)公司出品之稀(xi)释剂(ji)或混(hun)合(he)其(qi)他(ta)厂牌助焊(han)剂(ji),以防止(zhi)化(hua)学结构突变,导致无法收拾之后果。

※其他注意事项请参照本公司提供(gong)的(de)本产品的(de)材料安全规格表(MSDS)

无铅免洗助焊剂801,802系列.png


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