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助焊剂

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助焊剂

详细介绍

一、产品简介


    802系列产品乃专为电脑主板及其周边产品而设计的免洗无铅助焊剂,对于焊接面清洁度要求高的电子产品,本剂乃最佳选择,符合国家标准GB/T9491-2002,国际标准ANSI/J-STD-004,德国工业标准DIN1707和日本工业标准JIS-Z-3283-2001。


二、产品特点


※不含卤素。

※通过ROHS等环保要求测试。

※焊(han)接表面无残留、无粘性(xing),焊(han)接后表面与焊(han)前一致。

※通过严(yan)格(ge)的(de)铜镜腐蚀测试,不具有腐蚀性残留物。

※有(you)极高的表面绝(jue)缘电阻(zu)值,通过严格的表面阻(zu)抗测试。

※焊接面与零件(jian)面不会(hui)产生白粉。

※无吸湿性,通过(guo)残留物干燥度测试(shi)。

※可焊性好,很好的透锡性,焊点饱(bao)满光亮。


三、应用范围


适用于:电脑主机板、网络产品(pin)、精密(mi)仪表仪器、医(yi)疗设备、军工产品(pin)等。


四、产品规格


项目/Item

规格(ge)/Specs

助(zhu)焊剂型号/Flux Grade

XY-802

助焊剂类别/Sort

RMA型

外观(guan)/Physical State

无色透明液体/ Achromatic&Lucent Liquid

比(bi)重/Specific Gravity(25℃)

0.800±0.01 g/cm3

固(gu)态物含量/Solid Content(w/w%)

2.6

扩散率/Spreading%

85

卤素含量/Halides Content%

0

铜镜腐(fu)蚀测试(shi)/Eroding test

通过(guo)/Pass

绝缘阻抗值/Surface Insulation Resistance(Ω)

2×1012

焊点色(se)度/Chroma

光(guang)亮型/Lucent

稀释剂型号/Thinner

6220#


五、制品作业需知

1.本剂(ji)应(ying)用于发泡式(shi)或(huo)喷雾式(shi)的(de)无铅焊接工艺时。

1.1若采(cai)用发(fa)(fa)(fa)泡(pao)式,发(fa)(fa)(fa)泡(pao)管的(de)(de)细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micyons)之(zhi)间的(de)(de)发(fa)(fa)(fa)泡(pao)孔。为了(le)维持适当的(de)(de)发(fa)(fa)(fa)泡(pao)效(xiao)果(guo),助焊剂至(zhi)少要(yao)比发(fa)(fa)(fa)泡(pao)管多出(chu)一(yi)英寸(25mm)以上的(de)(de)高(gao)度。

1.2若(ruo)采(cai)用喷(pen)雾(wu)时须注意喷(pen)嘴的(de)调整,务(wu)必(bi)让助(zhu)焊剂均匀分布在PCB板(ban)上。注意调整风(feng)口的(de)方向和压力,风(feng)口的(de)适当角(jiao)度(du)为(wei)15度(du)(以垂(chui)直角(jiao)度(du)计)。

2.建议(yi)预热(re)温(wen)度为(wei)100℃-150℃方能(neng)发挥该(gai)助焊剂之(zhi)最佳效果,板下预热(re)温(wen)度约高于板面温(wen)度35℃,板面升温(wen)速度率为(wei)1-2℃/秒。

3.建议链速(su)为(wei)(wei)1.0-1.5米/分钟,应先检(jian)测锡(xi)液与基板条件(jian)再做决(jue)定作业(ye)速(su)度。过(guo)锡(xi)角度5-8度(通(tong)常为(wei)(wei)6度),过(guo)锡(xi)时间(jian)为(wei)(wei)3-6秒,锡(xi)温为(wei)(wei)255℃-275℃。

4.焊(han)锡波要保(bao)持平(ping)整,PCB板(ban)不(bu)得(de)变形,这样(yang)可以得(de)到更佳的表面焊(han)接(jie)效果。

5.此助(zhu)焊剂在进(jin)行(xing)喷雾或发泡时,应(ying)避(bi)免(mian)助(zhu)焊剂沾到零件(jian)面(mian)上(shang),焊接面(mian)上(shang)的助(zhu)焊剂一定要经过高温,以(yi)免(mian)造成高湿环(huan)境(jing)下(xia)的阻抗过低(di)。

6.助焊(han)剂推(tui)荐(jian)的(de)用(yong)量(liang)(liang)范围为1.6mg/cm2-8.7mg/cm2,可根(gen)据焊(han)点的(de)氧(yang)化程度及单位面(mian)积的(de)焊(han)点数调(diao)整(zheng)最(zui)佳(jia)用(yong)量(liang)(liang)。

7.助焊剂应于使用48个工作小(xiao)时后(hou)立即全部泄下(xia)更换新液,以(yi)防(fang)污染影响作业(ye)效(xiao)果(guo)与品质。

8.作(zuo)业过(guo)程中,应防(fang)止裸板与(yu)零件(jian)脚端被汗(han)渍、手(shou)渍、面霜、油(you)脂类或(huo)其他材(cai)料污(wu)染,焊接完毕未完全干之(zhi)前(qian),保(bao)持(chi)干净勿用手(shou)污(wu)染。


六、注意事项


※助焊剂为(wei)易燃之(zhi)化学(xue)材(cai)料,应在通风良(liang)好的环境作业,并(bing)远离火(huo)种(zhong),避免(mian)阳光直射。

※开封(feng)后(hou)(hou)的(de)助(zhu)焊剂应该(gai)先密封(feng)后(hou)(hou)再(zai)储(chu)存,已使用之助(zhu)焊剂请勿再(zai)倒入(ru)原包装桶以(yi)确(que)保原液的(de)清洁。

※报废(fei)之(zhi)助焊剂需(xu)请专人处理,不可随意倾倒污染环境。

※发(fa)泡时(shi)泡沫颗粒应(ying)越绵密(mi)越好,应(ying)随时(shi)注意发(fa)泡颗粒是否(fou)大小均匀,反之,必有(you)发(fa)泡管堵塞、漏(lou)气(qi)或(huo)其它故障。发(fa)泡高度(du)原则以不超过PCB零(ling)件面为(wei)最合(he)适高度(du)。

※发(fa)泡(pao)槽内之助焊(han)剂隔夜使用或多日不使用时(shi),应随即加以密封防(fang)挥发(fa)及水气(qi)污染(ran),或放(fang)至干净容器内,未过PCB焊(han)锡时(shi)勿(wu)让助焊(han)剂发(fa)泡(pao),以减轻外界(jie)污染(ran)。

※作业中严禁随意(yi)添加(jia)其它非本公司(si)出品之(zhi)稀释剂(ji)或(huo)混合其他厂牌助焊剂(ji),以防止(zhi)化(hua)学结(jie)构突(tu)变,导致无(wu)法收拾之(zhi)后果。

※其他注(zhu)意事项(xiang)请参照(zhao)本公司提(ti)供的(de)本产品的(de)材料(liao)安全规(gui)格表(MSDS)


无铅免洗助焊剂801,802系列.png


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